Wired: Intel представила прорывную технологию 3D-компоновки чипов

Логотип Intel/elevenews.com
Логотип Intel/elevenews.com

На «Дне архитектуры 2018» компания Intel рассказала о новой разработке в области объемной компоновки микросхем, которая позволит повысить степень интеграции в условиях, когда освоение все более тонких технологических норм угрожает соблюдению закона Мура, пишет Wired.

Изначально при изготовлении чипов использовалась монолитная компоновка, когда все элементы формировались на поверхности одного кристалла. Затем последовала интеграция нескольких произведенных по разным нормам кристаллов на объединительной подложке, что позволило повысить процент выхода годной продукции, снизить ее стоимость и сократить время выхода на рынок.

Представленная Intel новая объемная компоновка сохраняет все достоинства предшественницы, при этом обеспечивая повышение степени интеграции за счет технологии, получившей название Foveros, суть которой заключается в размещении одних кристаллов поверх других.

Компания Intel планирует выпустить первые микросхемы с использованием Foveros во втором полугодии 2019 года. В них 10-нанометровый вычислительный блок будет интегрирован поверх 22-нанометрового базового кристалла. Эксперты пока осторожно надеются, что в Intel, наконец, решили проблемы 3D-подхода к компоновке, который до сих пор пагубно сказывался на производительности, температурных и ценовых характеристиках микросхем.

Если Вы нашли ошибку в тексте - выделите ее и нажмите Shift + Enter или Нажмите тут.